SCIENCE CHINA Life Sciences Serviço de design de capa de diário (H3K36)

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29 Feb 2024
A di e trimetilação da histona H3K36 desempenham papéis distintos no reparo da quebra da fita dupla do DNA
Runfa Chen^1,†, Meng-Jie Zhao^1,†, Yu-Min Li¹, Ao-Hui Liu¹, Ru-Xin Wang¹, Yu-Chao Mei¹, Xuefeng Chen², Hai-Ning Du^1,*
¹ Laboratório Chave de Homeostase Celular de Hubei, Faculdade de Ciências da Vida, Centro TaiKang para Ciências Médicas e da Vida, Centro de Ciência Fronteiriça para Imunologia e Metabolismo, Centro de Pesquisa Clínica de Emergência e Reanimação de Hubei, Centro de Emergência do Hospital Zhongnan, Universidade de Wuhan, Wuhan 430072, China ;
² Laboratório Principal de Homeostase Celular de Hubei, Faculdade de Ciências da Vida, Centro TaiKang para Ciências Médicas e da Vida, Centro de Ciência Fronteiriça para Imunologia e Metabolismo, Universidade de Wuhan, Wuhan 430072, China
^† Contribuiu igualmente para este trabalho.
10.1007/s11427-024-2543-9
Aqui, revelamos os papéis distintos da dimetilação de H3K36 (H3K36me2) e da trimetilação de H3K36 (H3K36me3) no reparo de DSB via união de extremidades não homólogas (NHEJ) ou recombinação homóloga (HR). Células de levedura sem H3K36me2 ou H3K36me3 exibem eficiência reduzida de NHEJ ou HR. yKu70 e Rfa1 ligam-se a peptídeos e cromatina modificados por H3K36me2 ou H3K36me3, respectivamente. A interrupção dessas interações prejudica o recrutamento de yKu70 e Rfa1 para loci danificados ricos em H3K36me2 ou H3K36me3, aumentando a sensibilidade ao dano ao DNA e diminuindo a eficiência do reparo. Por outro lado, as regiões intergênicas enriquecidas com H3K36me2 e os corpos gênicos enriquecidos com H3K36me3 recrutam independentemente yKu70 ou Rfa1 sob estresse de DSB. É importante ressaltar que KU70 e RPA1 humanos, os homólogos de yKu70 e Rfa1, associam-se exclusivamente com H3K36me2 e H3K36me3 de maneira conservada. Essas descobertas fornecem informações valiosas sobre como H3K36me2 e H3K36me3 regulam vias distintas de reparo de DSB, destacando a metilação do H3K36 como um elemento crítico na escolha da via de reparo de DSB.

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